核心任务：彻底消化整合禾芯科技，将其在射频前端（RFFrOnt-end）设计工具，特别是毫米波/5G场景下的3D电磁场（3DEM）仿真引擎的优势，转化为华兴的硬实力。
必须直接对接海思5G基站芯片（如BalOng5000）的实战验证，以战代练，快速迭代。
禾芯团队年轻、技术栈新，由张博士直管，保留其薪酬平移与特别晋升通道，稳住核心，激发活力。
这个部门补全的是我们5G/AIOT芯片设计工具链最关键的缺口，是未来高频芯片设计的基石。
器件建模与仿真基础部，李维明负责。这是我们的‘根基工程队’。
核心任务：维护并升级整合自概伦电子的核心资产——器件建模库（BSIM-PrO）与高精度SPICE仿真引擎（NanOSpiCe）。
深化与国内龙头FOUndry（中芯国际、华虹）的PDK（工艺设计套件）联合开发与认证，确保从设计源头就扎根于本土工艺。
要啃下硬骨头：精确模拟Fi的复杂物理效应（如漏电流修正、迁移率退化模型），支撑全流程的底层精度。
李维明博士团队经验深厚，与FOUndry合作紧密，是确保我们EDA链条源头可靠、不被海外工具卡脖子的定海神针。
数字后端与AI驱动研发部，钟耀祖负责。这是我们的‘尖端攻坚兵团’。
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