海思的芯片设计负责人站起身，他操控着电脑和投影。
顿时，一个复杂无比的集成电路结构图投影在会议桌前方的幕布上。
“各位老总，”设计负责人看起来就很严谨，“‘猎人’芯片项目，历时18个月，目前已全部完成设计迭代和仿真验证。这是最终的GDSII数据流片版图。”
他放大芯片的各个模块：
“CPU部分，我们采用了新一代自研的‘泰山’架构核心，相比上一代，同频性能提升15%，能效比提升20%。
GPU部分，采用最新的‘马良’架构，图形处理性能提升30%，并全面支持VUlkanAPI。
NPU部分，是我们提升最大的亮点，采用达芬奇架构的升级版，AI算力达到4TOPS，比上一代提升整整100%，足以支撑更复杂的端侧AI应用。
集成5GMOdem，支持SA/NSA双模，下行速率最高可达2.3GbpS。”
一系列华丽的参数被报出，纸面性能甚至逼近了某些竞品的高端芯片。
会议室里响起一阵轻微的赞叹声。
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