会议室的温度仿佛瞬间降到了冰点。
25%-30%且不稳定的良率，意味着超过三分之二的芯片是废品，这不仅是成本的灾难，更是量产交付的噩梦。
孟良凡的面色也无比凝重。
他双手交叉支在桌上，身体前倾，沉声道：
“N+1的困境，是基础物理学、材料科学和精密工程极限的综合体现。
这堵墙，靠工艺团队硬撞，代价太大，进度也无法保证。”
他再次将目光投向陈默，这次带着更深的期待和恳求。
“陈总，我们恳请开辟第二战场。
设计端和工具链必须承担更多责任。
现有的EDA工具，在应对N+1这样逼近物理极限的工艺时，已经显得力不从心，更别说再往后的N+2工艺了。
我们迫切需要工具链的再次革命。”
他语速加快，列举出痛点：
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