他指向图表的核心区域，一条原本剧烈波动但近期逐渐趋于平稳的曲线：
“这就是‘猎人’芯片核心计算模块的MPW试产良率趋势。
经过五轮艰苦的工艺迭代和设计优化，其综合良率，已从最初的令人绝望的31%，提升并稳定在68.5%。
最近三个批次的波动范围已经控制在±2%以内。”
“68.5%？”姚尘风身体前倾，手指停止了敲击，语气中混合着惊讶和欣喜。
“如果我没记错，上次季度汇报，这个数字还在45%徘徊。
这个爬坡速度，超出了我们内部的预期。
怎么做到的？”
“是的，姚总，提升速度确实超预期。”负责人语气肯定，也有振奋。
“突破主要来自三个方面：
首先是孟总团队带来的Fi三维鳍片形状和应力工程的精确调控模型，优化了载流子迁移率，显著降低了漏电流，这是提升良率和能效的基础。”
内容未完，下一页继续阅读