“其次，是在后段互连环节，我们和中芯国际的伙伴共同攻关，采用了新的铜互连阻挡层材料和更低介电常数的低k介质，有效降低了RC延迟和整体芯片功耗。”
“而第三点，至关重要，”他提高了音量，目光转向陈默。
“陈总领导的EDA团队，提供了更新一代、精度更高的PDK和仿真模型。
特别是其中的化学机械抛光（CMP）建模和面向制造的设计（DFM）规则检查，让我们在设计阶段就预先规避了超过30%的潜在制造热点（HOtSpOt）和天线效应问题。
这大大减少了流片后的反复次数，缩短了良率爬升周期。
可以说，是设计和工具的进步，反向拉动了制造工艺的成熟。”
孟良凡这时推了推眼镜，严谨底补充道：
“庭波总、陈总、姚总，68.5%的良率，对于一条完全依靠我们自身技术力量摸索、且受到诸多外部限制的14nmFi工艺线而言，是一个里程碑，它证明了技术路线的可行性。
这标志着我们已初步掌握了中端性能芯片的自主可控设计制造能力。”
他话锋一转，依旧保持着客观：
“但我们必须清醒，这与台积电7nm成熟制程超过95%的良率相比，差距巨大。
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